背景：

MEMS傳感器是一種在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域，采用微電子技術(shù)和微機(jī)械加工技術(shù)而研發(fā)出來的物聯(lián)網(wǎng)傳感器。MEMS傳感器種類繁多，主要的MEMS傳感器包括運(yùn)動(dòng)傳感器、壓力、麥克風(fēng)、環(huán)境、光傳感器等。環(huán)境傳感器又可細(xì)分為氣體、溫度和濕度傳感器等。其中MEMS氣體傳感器主要用于檢測(cè)目標(biāo)氣體的成分、濃度等。

與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。

同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。

MEMS傳感器的發(fā)展趨勢(shì)：

微型化

設(shè)備小型化、低能耗化未來，不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。

MEMS傳感器產(chǎn)品的下游應(yīng)用，對(duì)產(chǎn)品輕薄化有著較高的要求。MEMS生產(chǎn)廠商一方面改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)計(jì)，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小器件尺寸，另一方面也同步縮小芯片的尺寸，在單片晶圓尺寸固定的情況下，芯片尺寸的減小增加了芯片的產(chǎn)量，也有效降低了平均成本。

未來，隨著MEMS尺寸的縮小，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）將逐步向NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）轉(zhuǎn)變，并獲得尺寸和成本的持續(xù)降低。

集成化

多傳感器融合與協(xié)同單個(gè)設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量逐漸增加，同時(shí)為了提升了信號(hào)識(shí)別與收集的效果和器件的集成化程度，傳感器之間開始實(shí)現(xiàn)融合與協(xié)同（比如加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、IMU組合形成慣性傳感器組）。

柔性壓感MEMS優(yōu)勢(shì)明顯

相比傳統(tǒng)電容式方案，柔性MEMS對(duì)終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和內(nèi)部空間要求較低，能夠有效降低組裝成本，在智能手機(jī)壓感觸控、可穿戴產(chǎn)品和工業(yè)/醫(yī)療測(cè)量等領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。

應(yīng)用場(chǎng)景多元化

隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元。MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數(shù)據(jù)越豐富和精準(zhǔn)，人工智能的功能才會(huì)越完善。

未來，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來廣闊的市場(chǎng)空間。